Revelando o mundo oculto dos PCBs: Furo metalizado passante, Via cega Furo , e Via enterrada Furo

▍ Furo metalizado passante (PTH):

Um Furo Metalizado (PTH) é usado para estabelecer conexões elétricas entre diferentes padrões condutivos em várias camadas de uma placa de circuito impresso (PCB). No entanto, não pode inserir terminais de componentes ou outros materiais de reforço. Um PCB é composto por várias camadas de folhas de cobre empilhadas juntas. Essas camadas de cobre são isoladas umas das outras por camadas isolantes, exigindo links de sinal através de furos de passagem para conectividade. Portanto, eles são referidos como Furos Metalizados.

PTH é o tipo mais simples de furo, pois envolve perfuração ou laser-perfuração da PCB para criar furos passantes diretamente. Este método é relativamente econômico. No entanto, em algumas camadas do circuito, nem todos os furos passantes são necessários para conexões, resultando em desperdício. Isso é especialmente verdadeiro para placas de interconexão de alta densidade (HDI), onde o espaço é limitado. Assim, enquanto PTH é barato, às vezes pode consumir espaço adicional na PCB.

▍ Furo de via cega (BVH):

As vias cegas (BVH) conectam a camada externa do PCB à camada interna adjacente por meio de furos metalizados. Como o outro lado não é visível, é chamado de via "cega". O surgimento do processo de "furo cego" é para melhorar a utilização do espaço na camada do circuito do PCB.

As vias cegas estão localizadas nas superfícies superior e inferior da PCB e possuem uma profundidade específica, usada para conectar traços de superfície com traços em camadas internas. A profundidade dos furos geralmente segue uma proporção pré-definida (razão de aspecto). Este método de fabricação requer atenção cuidadosa à profundidade de perfuração para evitar dificuldades na eletrodeposição dentro dos furos. Consequentemente, não é comumente usado na fabricação. Alternativamente, é possível pré-perfurá-los em camadas de circuito individuais que precisam ser interconectadas e, em seguida, laminá-las juntas. No entanto, essa abordagem exige equipamentos de alinhamento e posicionamento precisos.

▍ Furo de via enterrada (BVH):

Um furo de via enterrada (BVH) refere-se a conexões entre quaisquer camadas de circuito interno dentro de uma placa de circuito impresso (PCB) sem se estender até a superfície da placa.

Este processo de fabricação não pode ser alcançado perfurando após a laminação do PCB. Em vez disso, a operação de perfuração deve ser realizada em camadas de circuito específicas primeiro, seguida por laminação parcial, eletrodeposição e finalmente laminação completa. Devido ao processo mais intrincado em comparação com furos passantes e vias cegas, este método é o mais caro. Geralmente é reservado para placas de circuito de alta densidade para maximizar a utilização do espaço em outras camadas de circuito.